HS810 便携式TOFD超声波检测仪
TOFD设备
B探伤功能
扫查方式：对焊缝进行全面非平行、平行扫查
缺陷定位：分析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷显示：直观显示缺陷在工件中的位置及上下端点
A型扫描：射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力
B扫成像：实时显示缺陷截面形状
TOFD扫成像：实时显示缺陷的灰度扫查图，直观显示缺陷并对缺陷质量进行评价
C 扫描范围
多路TOFD检测和PE检测全面覆盖200mm厚度以内的分区扫查，可扩展至400mm厚度。
D 数据分析
直通波去除：近表面缺陷专用处理工具，提高近表缺陷分析精度
横竖调整：满足不同现场操作习惯
ＳＡＦＴ：国际公认有效提高缺陷测量精度的功能
E数据存储与输出
→预先调校好各类探头与仪器的组合参数，方便存储、调出、离线分析、
复验、打印、通讯传输。
→超大内存容量，单次扫查最多可记录40米。
→扫查图像、文件可根据使用要求自动保存、自动编名。
→支持双USB拷贝、网络传输、外接显示器等。
